Fertigung – eine Frage der Kompetenz

Systemlösungen und Geräte. Unsere globalen Beschaffungsprozesse, schlanke Fertigung und hohe Flexibilität sichern Wettbewerbsfähigkeit und erstklassige Qualität für Sie.

SMT Surface Mounted Technology – von Prototypen bis Serienproduktion

  • Automatisierter Schablonendruck
  • Inline SPI 2,5D-Pasteninspektion
  • Dispenstechnologie
  • Pin-in-Paste-Technologie
  • Underfill für FC, BGA, LGA
  • Baugruppenbestückung
  • Multilayer-Leiterplatten bis zu 20 Lagen
  • Lötprozesse mit beidseitigem Reflowlöten
  • Selektives Löten unter Stickstoff
  • Reflowlöten unter Schutzgasatmosphäre
  • Reinigungsverfahren
  • Beschichtungsverfahren
  • Underfilling
  • Elektronische Baugruppenprüfung

THT – Through Hole Technology – Selektives Löten auf bewegter Schmelze

Testequipment – optische, elektrische und Röntgenprüfverfahren

  • Inline-AOI für SMT
  • Inline-AOI für THT
  • Optisches BGA-Inspektionssytem
  • AXI Röntgeninspektion
  • Eigener Prüfmittelbau (Testsysteme, Testadapter)
  • InCircuit-Tests (ICT) mittels Testadapter Manufacturing Defects Analysis
  • Flying Probe
  • Funktionstest für Baugruppen, Module und Systeme
  • Safety Tests (Hochspannung, Schutzleiter, Ableitstromprüfung)
  • Run-In, Burn-In

Qualität – für höchste Ansprüche